Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。
（1）预成型焊带一般分为2类：预涂覆焊片和高洁净焊片。
预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，可按客户要求控制在1%至5%，残留少，可靠性高、焊点美观等优势。
（2）高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂，焊片助焊剂涂覆机哪家好，表面光亮，极低氧化率，焊片助焊剂涂覆机排名，一般应用在甲酸-真空炉工艺中（甲酸/氢气/氮气 氢气N2/H2--95%/5%）。
焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业*常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （Sn63Pb37）为代表的焊料性能优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
当前业界较为认可的无铅焊料以Sn-Ag-Cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，焊片助焊剂涂覆机厂家，且与传统焊料相容性较好，可靠性较高。然而应用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其*致命的弱点是合金熔 点比原来Sn—Pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，助焊剂，只要管理好锡浴和反应状态，确保润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶温度为217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被限制的组装温度上限为240℃来看，Sn-Ag-Cu系的封装工艺窗口比传统的Sn-Pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了严峻的挑战。此外，LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成CO2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，有人甚至呼吁不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，强烈期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。
裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
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